Produktname: Übergangsplatine
Markenname: Schäfer
Modellnummer: 16182-1-3
Herkunftsland: Deutschland
Garantie: 12 Monate
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E-Mail: [email protected]
Markenname: |
Schäfer |
Modellnummer: |
16182-1-3 |
Herkunftsland: |
Deutschland |
Verpackungsdetails: |
Original neu, fabrikversiegelt |
Lieferzeit: |
Lieferzeit bei Lagerbestand |
Zahlungsbedingungen: |
T/T |
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Verkaufsleiter: |
Stella |
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E-Mail senden: |
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Kontakt über WhatsApp: |
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Parameter |
Spezifikation |
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Hersteller |
Siemens / Moore Products Co. |
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Modellnummer |
16182-1-3 |
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Serie |
APACS MBX (Multibus Extended) |
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Produkttyp |
Dedizierte Übergangsplatine / Backplane-Schnittstelle |
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Gewicht |
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Abmessungen |
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Montage |
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Vereinbarkeit |
APACS MBX-Systemplattform |
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Umweltklasse |
Industrielle Steuerung (für den Einsatz im Innenbereich) |
Die SIEMENS 16182-1-3 ist eine spezielle Übergangsplatine, die speziell für die APACS-MBX-Systemplattform entwickelt wurde. Dieses Modul fungiert als kritische Rückwand-Schnittstelle und steuert die Signalweiterleitung sowie die Stromversorgungsverteilung zwischen E/A-Karten und dem Prozessor. Die 16182-1-3gewährleistet zuverlässige Datenumsetzung und elektrische Isolation, die für stabile Systemkonfigurationen erforderlich sind. Sie ist eine grundlegende Komponente für Ingenieure, die skalierbare Automatisierungsarchitekturen aufbauen und die Signalintegrität über das Gehäuse hinweg sicherstellen möchten.
Prozesssteuerungssysteme : Integration in DCS-Architekturen für die Fertigung.
Systemerweiterung : Erweiterung der E/A-Kapazität oder Einbau spezieller Kommunikationskarten.
Wartung veralteter Systeme : Austausch fehlerhafter Rückwand-Schnittstellen in bestehenden APACS-MBX-Anlagen.
Industrieautomation : Signalkonditionierung in Kraftwerken oder chemischen Anlagen.
ESD-Schutz : Wurde mit elektrostatisch empfindlichen Komponenten konstruiert, die standardmäßige Handhabungsverfahren erfordern .
Nutenmontage : Verfügt über ein oberes Kantenprofil, das präzise in die Nut der Rückwand passt .
Ausrichtungsstifte : Enthält spezifische Positionierstifte für eine perfekte Montage im MODULRAC-Chassis .
Kompakte Formfaktor : Flaches Design (0,2 kg), um das Gewicht auf der Rückwandplatine zu minimieren .
APACS-Integration : Vom Werk speziell für die MBX-Serie-Architektur entwickelt.
Signalaufbereitung : Wandelt elektrische Signale zwischen Systemmodulen um und leitet sie weiter.
Rückwandplatinen-Abschluss : Dient als physischer und elektrischer Endpunkt für den Systembus.
Stromverteilung : Leitet Gleichstrom vom Netzteil zu den E/A-Karten.
Logische Schnittstelle stellt die physikalische Schicht für die Datenübertragung über die Rückwandplatine (Backplane) bereit.
Modulübergang ermöglicht es dem System, installierte E/A-Module (I/O bricks) zu erkennen und mit ihnen zu kommunizieren.
F1: Mit welchem System ist das SIEMENS 16182-1-3 kompatibel?
A1: Es ist ausschließlich kompatibel mit der Siemens APACS MBX-Systemplattform (Multibus Extended) und dem MODULRAC-Gehäuse. .
F2: Ist das SIEMENS 16182-1-3 statisch empfindlich?
A2: Die Ja, die Platine enthält statisch empfindliche Komponenten. Verwenden Sie ein antistatisches Armband und vermeiden Sie es, während der Installation die Steckverbinder zu berühren. .
F3: Welches Gewicht hat das Modul 16182-1-3?
A3: Die Übergangsplatine wiegt etwa 0,2 kg (bzw. 0,44 lbs) und ist damit eine leichte Komponente im Rack. .
F4: Wie wird das SIEMENS 16182-1-3 physikalisch installiert?
A4: Schieben Sie die Platine unter den MODULRAC-Käfig, bis die obere Kante in die Nut passt, und drehen Sie sie dann zur Fahrwerkstruktur hin, um sie auf dem Ausrichtungsstift zu positionieren. .
F5: Kann die 16182-1-3 als generische Rückwandplatine für andere Marken verwendet werden?
A5: Nein, es handelt sich um eine speziell für die Siemens APACS-MBX-Architektur entwickelte Übergangsplatine und ist nicht mit Standard-SPS-Racks austauschbar.
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