GE Mark VIe IS200VTCCH1CBD Thermoelement-Prozessorplatine, original und neu; Hersteller, Lieferanten und Fabrik für GE Mark VIe IS200VTCCH1CBD Thermoelement-Prozessorplatine, original und neu

Überblick

Markenname:	General Electric
Modellnummer:	IS200VTCCH1CBD
Herkunftsland:	USA
Verpackungsdetails:	Original neu, fabrikversiegelt
Lieferzeit:	Lieferzeit bei Lagerbestand
Zahlungsbedingungen:	T/T

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Verkaufsleiter:	Stella
E-Mail senden:	[email protected]
Kontakt über WhatsApp:	+86 18159889985

Spezifikationen

Parameter	Spezifikation
Teilenummer	IS200VTCCCH1CBD
Hersteller	General Electric (GE)
Serie	Mark VI Speedtronic
Produkttyp	Thermoelement-Prozessorplatine
Anzahl der Kanäle	24 Thermoelement-Eingangskanäle
Unterstützte Thermoelement-Typen	E, J, K, S, T
Eingangssignalspannweite	−8 mV bis +45 mV
A/D-Konvertierung	16-Bit-Auflösung
Kaltstellenkompensation	Zwei Referenzpunkte, Genauigkeit ±2 °F
Abtastrate	120 Abtastungen/Sekunde für alle Eingänge gleichzeitig
Frontpaneelanzeigen	3 LEDs: BETRIEB (grün), FEHLER (rot), STATUS (orange)
Maximale Thermoelementkabellänge	Bis zu 300 m (984 ft)
Maximaler Widerstand der Zweidrahtleitung	450 Ω
Isolationsspannung	Vollständige Isolation zwischen Kanal, Feld und Backplane (≥ 250 V AC Kanal-zu-Kanal, 1500 V AC Feld-zu-System)
Betriebstemperatur	-30 °C bis +65 °C (-22 °F bis +149 °F) (Lagerung und erweiterter Bereich: -40 °C bis +85 °C)
Stromverbrauch	≤ 15 W typisch
Abmessungen (Platine)	2 × 18,8 × 26,1 cm (22,5 × 215 × 260 mm)
Gewicht	Ca. 0,3 kg – 0,45 kg
Formfaktor	Einzelsteckplatz, VME-kompatibel
Konservierungsschicht	Standard-Schutz gegen raue Umgebungen
Grundlagenrevisionen	Funktionsrevision: C / Grafikrevision: B

FUNKTIONSBESCHREIBUNG

IS200VTCC1C8D ist eine Thermoelement-Prozessorplatine von GE. Sie gehört zum Mark-VI-Regelsystem. Die Thermoelement-Prozessorplatine VTCC stellt eine zentrale Komponente innerhalb thermoelementbasierter Regelsysteme dar und bietet entscheidende Funktionalität bei der Verarbeitung und Interpretation von Daten aus unterschiedlichen Thermoelement-Eingängen. Mit Blick auf Vielseitigkeit konzipiert, unterstützt die VTCC bis zu 24 Thermoelement-Eingänge der Typen E, J, K, S (siehe Hinweis) oder T und gewährleistet dadurch Kompatibilität mit einer breiten Palette an Thermoelement-Konfigurationen und -Anwendungen.

Eigenschaften

Messgenauigkeit: Die Thermoelement-Prozessorplatine überzeugt mit einer beeindruckenden Messgenauigkeit von 53 mV, ohne Berücksichtigung der Kaltstellenablesung. Dieses außergewöhnliche Maß an Genauigkeit gewährleistet präzise Temperaturmessungen, die für Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Steuerung und Überwachung unerlässlich sind.

Beispiel: Temperaturgenauigkeit: Beispielsweise erreicht sie bei Verwendung eines Typ-K-Thermoelements eine bemerkenswerte Genauigkeit von 3 °F, selbst bei hohen Temperaturen wie 1000 °F. Diese Genauigkeit wird erzielt, indem der Beitrag der Kaltstelle mittels der Methode der quadratischen Summe (RSS) berücksichtigt wird, wodurch zuverlässige und konsistente Temperaturmessungen über ein breites Spektrum von Betriebsbedingungen hinweg sichergestellt werden.

Störunterdrückung im Gleichtakt: Verfügt über bemerkenswerte Gleichtaktunterdrückungseigenschaften mit einer AC-Gleichtaktunterdrückung von 110 dB bei 50/60 Hz für symmetrische Impedanzeingangskonfigurationen. Dieses hohe Maß an Unterdrückung reduziert wirksam unerwünschtes Rauschen und Störungen, sodass die verarbeiteten Daten genau bleiben und durch externe elektrische Störungen nicht beeinträchtigt werden.

Gemeinsame Modus-Spannung: Mit einer Gleichtaktspannungstoleranz von ±5 V zeigt es eine robuste Widerstandsfähigkeit gegenüber Schwankungen der Gleichtaktspannungsniveaus. Diese Funktion erhöht die Zuverlässigkeit der Platine in unterschiedlichen Betriebsumgebungen und schützt vor potenziellen Spannungsschwankungen, die die Messgenauigkeit beeinträchtigen könnten.

Unterdrückung im Normalmodus: Bietet beeindruckende Gleichtaktunterdrückungseigenschaften mit einer Unterdrückung von 250 mV effektiv (rms) und einer Dämpfung von 80 dB bei 50/60 Hz. Diese Eigenschaft stellt sicher, dass die Platine Störungen und Interferenzen, die innerhalb des Systems selbst entstehen, wirksam herausfiltert, wodurch die Integrität der gemessenen Signale gewahrt und die Gesamtgenauigkeit verbessert wird.

Scan-Zeit: Um eine rechtzeitige und reaktionsfähige Datenerfassung sicherzustellen, werden alle Eingangssignale mit einer hohen Abtastrate von 120-mal pro Sekunde bei einem Betrieb mit 60 Hz und 100-mal pro Sekunde bei einem Betrieb mit 50 Hz abgetastet. Diese kurze Abtastzeit gewährleistet die Echtzeitüberwachung und -steuerung und ermöglicht eine schnelle Erkennung sowie Reaktion auf Temperaturschwankungen, wodurch die Systemleistung und Zuverlässigkeit optimiert werden.

Kabelverbindung

Die Verbindung zwischen der Anschlussplatine und dem VME-Rack, in dem sich die Thermoelement-Prozessorplatine befindet, erfolgt über Kabel mit formschlüssigen Steckern. Diese Kabel stellen eine robuste und zuverlässige Verbindung her und bewahren die Signalintegrität, wodurch das Risiko einer Signalstörung oder -verlustes minimiert wird.

Das Design der formschlüssigen Stecker gewährleistet eine sichere Verbindung und verringert die Wahrscheinlichkeit unbeabsichtigter Trennungen oder Unterbrechungen der Datenübertragung.

Diese strukturierte Kabelverbindung verbessert zudem die Effizienz und Stabilität des VTCC-Systems und ermöglicht eine nahtlose Kommunikation zwischen den Thermoelement-Eingängen und der Verarbeitungseinheit.

Anschluss der Anschlussplatine

Die VTCC ermöglicht eine nahtlose Integration, indem sie mit der Anschlussplatine TBTC verbunden wird, an der die Thermoelement-Eingänge an zwei Klemmblöcke angeschlossen sind. Dieser strukturierte Verbindungsmechanismus vereinfacht den Installationsprozess und gewährleistet eine sichere sowie übersichtliche Schnittstelle zwischen den Thermoelementen und der Komponente.

Durch die Zusammenfassung der Verkabelung auf der Anschlussplatine werden potenzielle Fehlerstellen minimiert, was die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit des gesamten Systems erhöht.

Eingangskompatibilität

Diese Flexibilität umfasst zudem die Kompatibilität mit verschiedenen Thermoelement-Typen, darunter E, J, K, S und T.

Diese umfassende Unterstützung verschiedener Thermoelement-Typen unterstreicht ihre Anpassungsfähigkeit an unterschiedliche Temperaturmessanforderungen in Industrie und Anwendungsbereichen.

Ob bei der Überwachung hochtemperaturiger Prozesse oder bei präziser Temperaturregelung in Laborumgebungen – die VTCC verarbeitet zuverlässig Daten einer breiten Palette von Thermoelementen mit hoher Genauigkeit und Effizienz.

Häufig gestellte Fragen

Was ist die IS200VTCCH1CBD?
Es handelt sich um eine Thermoelement-Prozessorplatine, die von GE innerhalb der Mark-VI-Serie entwickelt wurde.

Welchen Zweck erfüllt die Hardware-Grenzwertprüfung für Thermoelement-Eingänge?
Die Hardware-Grenzwertprüfung stellt sicher, dass die Thermoelement-Eingänge innerhalb festgelegter oberer und unterer Grenzwerte nahe den Enden des Betriebsbereichs bleiben. Wird einer dieser Grenzwerte überschritten, wird ein Logiksignal ausgelöst und der Eingang nicht mehr abgetastet, wodurch fehlerhafte Daten verhindert werden.

Wie führt der Prozessor die System-Grenzwertprüfung für Thermoelement-Eingänge durch?
Die Platine ermöglicht eine konfigurierbare obere und untere Grenze für die System-Grenzwertprüfung an jedem Thermoelement-Eingang. Diese Grenzwerte können für Alarmfunktionen sowie zur Aktivierung/Deaktivierung angepasst werden, was die Flexibilität bei der Überwachung von Temperaturwerten erhöht.

Welche Rolle spielt TMR im System und wie erkennt es Fehler?
In TMR-Systemen signalisieren Abweichungen vom abgestimmten Wert (Medianwert) über eine vordefinierte Grenze hinaus einen Fehler. Diese Funktion ermöglicht die frühzeitige Erkennung potenzieller Probleme in einzelnen Kanälen und gewährleistet damit die Zuverlässigkeit des Systems.

Wie werden Anschlussplatinen und E/A-Platinen innerhalb des VTCC-Systems identifiziert?
Jede Anschluss- und E/A-Platine wird eindeutig über ein ID-Gerät identifiziert, das Seriennummern, Platinentypen, Versionsnummern und Steckplatzpositionen enthält. Unstimmigkeiten zwischen den erwarteten und den ausgelesenen Daten lösen Fehler aufgrund von Hardware-Inkompatibilität aus und bewahren so die Systemintegrität.

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