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SIMATIC S7 シリーズ

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シーメンス 6ES7153-2BA81-0XB0 IM153-2 DP/PA リンクインターフェース

製品名: IM153-2 DP/PA リンクインターフェース

ブランド名: シーメンス

モデル番号: 6ES7153-2BA81-0XB0

原産地: ドイツ

保証: 12ヶ月

ワットスアップ: +86 18020776782

メールアドレス: [email protected]

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最小注文数量

1個

価格

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包装詳細

新品・工場シール済み

納期

3~7日

支払条件

T/T

配送方法

DHL/FedEx/UPS/TNT

供給能力

ストック

仕様

製品名 シーメンス 6ES7153-2BA81-0XB0 IM153-2 DP/PA リンクインターフェース
製造元 シーメンス
製品タイプ IM153-2 DP/PA リンクインターフェース
部品番号 6ES7153-2BA81-0XB0
重量 0.26kg
推定出荷寸法 4×11.8×12.5 cm
積み出し場所 中国・厦門
原産国 ドイツ
許容範囲、下限(DC) 20.4 V
許容範囲、上限(直流) 28.8 V
電源喪失時消費電力(典型値) 4 W
伝送速度(最大) 12 Mbit/s
DP スレーブ数(最大) 64
伝送速度(最大) 31.25 kbit/s;ユーザービュー
接続可能なPAフィールドデバイス数 64
絶縁試験方法 500 V AC
動作時、最大 95%
動作時の周囲温度(下限) -25 °C
動作時の周囲温度(上限) 60 °C

商品説明

シーメンス 6ES7153-2BA81-0XB0 IM153-2 DP/PA リンクインターフェースモジュール 堅牢な産業用通信インタフェースであり、PROFIBUS DPおよびPROFIBUS PAフィールドデバイスを分散型自動化システムに統合するために設計されています。シーメンスのSIMATIC ET 200分散I/Oシステムにおける主要な接続コンポーネントとして機能し、厳しい産業環境においてコントローラとフィールドレベルの計装機器間で信頼性が高く高速なデータ交換を実現します。

このIM153-2インタフェースモジュールは、DPマスターシステムとPAフィールドデバイス間のシームレスな通信を、DP/PAリンクアーキテクチャを通じてサポートするよう設計されています。最大64台のDPスレーブおよび最大64台のPAフィールドデバイスを接続可能であり、オイル&ガス、化学プロセス、水処理、製造工場など、大規模なプロセス自動化アプリケーションへのネットワーク拡張を効率的に実現します。

機能

DP/PA通信ゲートウェイ
PROFIBUS DPネットワークとPROFIBUS PAネットワークの間のインタフェースとして機能し、高速制御システムとフィールドレベルの計装機器間のシームレスな通信を可能にします。

フィールドデバイス統合
PROFIBUS PAフィールドデバイスをDPベースの自動化アーキテクチャに組み込むことを可能にし、最大64台のPAデバイスをサポートします。

DPスレーブ管理
最大64台のPROFIBUS DPスレーブの接続および管理をサポートし、分散型I/Oネットワークにおける柔軟なシステム拡張を実現します。

プロトコル変換およびデータ処理
DPおよびPAプロトコル間でリアルタイムのデータ変換および同期を実行し、一貫性と正確性を確保した情報流通を実現します。

高速DP通信対応
コントローラレベルの通信において、最大12 Mbit/sのPROFIBUS DP伝送速度を実現します。

PA通信対応
プロセス自動化およびフィールド計装に最適化された、31.25 kbit/sでのPROFIBUS PA動作をサポートします。

電気的絶縁保護
電気的ノイズからシステムを保護し、産業用運用の安定性を確保するため、500 V AC(試験値)の絶縁性能を提供します。

特長

  • パネルへの容易な組み込みを実現するコンパクトで軽量(0.26 kg)な設計
  • 広範囲の動作温度範囲(-25 °C ~ 60 °C)
  • 最大95%の動作湿度に対応する高い環境耐性
  • PROFIBUS DPおよびPROFIBUS PAのデュアルネットワーク対応
  • 産業用グレードの絶縁による信頼性の高い信号伝送
  • 低消費電力(定格損失約4 W)で効率的な電力使用
  • SIMATIC ET 200システムとのモジュラー互換性
  • 大規模な分散制御ネットワークへの高いスケーラビリティ

メリット

  • 1つのモジュールでDPおよびPAネットワークの両方を統合可能であり、より高い統合柔軟性を実現
  • より優れたスケーラビリティを実現し、セグメントあたり最大64台のデバイスをサポート
  • 拡張された温度および湿度耐性を備えた、高い産業用堅牢性
  • 従来世代のインターフェースモジュールと比較して、消費電力が低減
  • 500 V ACの絶縁試験による、強化された電気的安全性
  • シーメンスの自動化エコシステム内でのシームレスな統合により、エンジニアリングの複雑さが軽減
  • 連続プロセス産業におけるシステム信頼性の向上

同様のDP/PAインターフェースソリューションと比較して、本製品は 6ES7153-2BA81-0XB0 IM153-2 DP/PAリンクインターフェースモジュール 環境耐性、通信処理効率、システム簡易化のすべてを兼ね備えた、より統一的かつスケーラブルなアーキテクチャを提供します

性能と効率

The 6ES7153-2BA81-0XB0 IM153-2 DP/PAリンクインターフェース 高速PROFIBUS DPネットワークと低速PAフィールドデバイス間で、安定的かつ決定論的な通信性能を実現し、リアルタイムでの一貫したプロセスデータ交換を保証します。最適化された内部アーキテクチャにより、消費電力の損失を最小限に抑え(通常約4W)、連続運転する産業用システムにおいてもエネルギー効率の高い運用を可能にします。ネットワークセグメントあたり最大64台のデバイスをサポートし、信頼性の高い絶縁設計を採用しているため、厳しい電気的・環境的条件下でも高いシステム稼働率と信号完全性を維持します。これにより、大規模自動化インフラにおける信頼性の高い基幹コンポーネントとして機能します。

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