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Siemens SIMATIC S7-1500H 6ES7517-3HP00-0AB0 CPU 1517H-3 PN, contrôleur redondant | Neuf d’origine

Siemens SIMATIC S7-1500H
6ES7517-3HP00-0AB0
Unité centrale de traitement CPU 1517H-3 PN avec 2 Mo de mémoire de travail pour le programme et 8 Mo pour les données, interface X1 PROFINET RT dotée d’un commutateur à deux ports, interface X2 PROFINET et deux interfaces H-SYNC ; carte mémoire SIMATIC requise.
Caractéristiques clés : mémoire programme : 2 Mo ; mémoire données : 8 Mo ; interfaces X1 et X2 PROFINET ; deux interfaces H-SYNC ; alimentation continue 24 V.
Délai de livraison : En stock Garantie : 1 an
Appurtenance:
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Aperçu du produit
Aperçu du produit
le modèle 6ES7517-3HP00-0AB0 est l’unité centrale de traitement (CPU) SIMATIC S7-1500H 1517H-3 PN destinée à l’automatisation redondante, dotée de 2 Mo de mémoire programme et de 8 Mo de mémoire données.
Fonctionnement redondant
La CPU prend en charge la redondance système PROFINET S2 et R1. Deux interfaces H-SYNC optiques amovibles synchronisent la paire redondante.
Traitement et mémoire
Le temps de traitement typique par bit est de 4 ns. Une carte mémoire SIMATIC est requise et prend en charge des capacités allant jusqu’à 32 Go.
Données mécaniques
Les dimensions globales sont de 210 x 147 x 129 mm. La masse approximative de la CPU est de 2 094 g, auxquels s’ajoutent deux modules d’interface de 18 g chacun.

Données techniques

Modèle complet
6ES7517-3HP00-0AB0
Famille de produits
SIMATIC S7-1500H – CPU 1517H-3 PN
Type de produit
Unité centrale de traitement redondante
Dimensions
210 × 147 × 129 mm
Poids
Environ 2 094 g ; modules d’interface : 2 x 18 g
Voltage d'alimentation
24 V CC (19,2 à 28,8 V CC)
Consommation Courante
Courant nominal : 1,5 A ; courant maximal : 1,9 A
Perte de puissance
Typiquement 24 W
Mémoire de travail
2 Mo pour le programme ; 8 Mo pour les données
Carte mémoire
Carte mémoire SIMATIC requise ; capacité maximale de 32 Go
Temps de traitement d'un bit
Typiquement 4 ns
Interfaces PROFINET
Deux interfaces : X1 avec commutateur intégré à 2 ports ; X2 avec 1 port
Interfaces H-SYNC
Deux interfaces de synchronisation par fibre optique amovibles
Ethernet
100 Mbit/s avec négociation automatique et inversion automatique
Connexions
Ressources de connexion maximales : 320
Redondance du système
PROFINET S2 et R1 pris en charge
Redondance des supports
MRP pris en charge via l’interface X1
Température de fonctionnement
Installation horizontale : 0 à 60 °C ; installation verticale : 0 à 40 °C
Stockage et transport
-40 à 70 °C
Altitude d'installation
Altitude maximale de 5 000 m ; restrictions applicables au-delà de 2 000 m
Firmware et matériel
Firmware V3.1 ; état fonctionnel du matériel FS06
Logiciels d'ingénierie
TIA Portal V19 pour le firmware V3.1 ; V15.1 ou version ultérieure pour le firmware V2.6

Caractéristiques

CPU REDONDANTE
Conçu pour les systèmes redondants SIMATIC S7-1500H avec fonctionnement synchronisé des CPU.
EXÉCUTION RAPIDE
Les temps de traitement typiques sont de 4 ns pour les opérations logiques et de 24 ns pour les calculs en virgule flottante.
Grande mémoire
La mémoire de travail intégrée fournit 2 Mo pour le programme et 8 Mo pour les données.
Diagnostic
Des indications LED sont fournies pour RUN/STOP, ERROR, MAINT et LINK TX/RX.

Redondance

Soutien S2
La redondance système PROFINET S2 est prise en charge pour les applications de contrôleurs redondants.
Soutien R1
Ce CPU prend en charge la redondance système PROFINET R1.
H-SYNC
Deux modules de synchronisation optiques enfichables sont pris en charge.
PDM
L’interface X1 prend en charge MRP et l’interconnexion MRP.

Interfaces

PROFINET X1
Interface Ethernet RJ45 à deux ports, commutateur intégré et contrôleur PROFINET IO.
PROFINET X2
Interface Ethernet RJ45 à un port et sans commutateur intégré.
Synchronisation
Deux interfaces H-SYNC à fibre optique acceptent des modules de synchronisation homologués.
Connexions
Jusqu’à 320 ressources de connexion sont prises en charge par le processeur central et les processeurs de communication connectés.

Environnement

Installation Horizontale
Température de fonctionnement autorisée : 0 à 60 °C.
Installation verticale
Température de fonctionnement autorisée : 0 à 40 °C.
Stockage et transport
La température autorisée est comprise entre -40 et 70 °C.
Altitude
Altitude d’installation maximale : 5000 m, avec restrictions au-delà de 2000 m.

FAQ

Q1. Comment puis-je vérifier que l’article cité correspond exactement au modèle 6ES7517-3HP00-0AB0 ?
Vérifiez le numéro d’article complet Siemens figurant sur le devis, la plaque signalétique et l’emballage. Confirmez qu’il s’agit bien du CPU 1517H-3 PN, doté de 2 Mo de mémoire programme, de 8 Mo de mémoire données, des ports PROFINET X1 et X2, ainsi que de deux interfaces H-SYNC.
Q2. Comment distinguer l’état Neuf, Occasion ou Réconditionné ?
Fournissez des photos récentes de l’étiquette usine, des données de série, du marquage FS06, de l’afficheur, des ports X1 et X2, des fentes H-SYNC, des bornes d’alimentation, du boîtier et de l’emballage. Précisez par écrit l’état offert.
Q3. Comment puis-je vérifier si un fournisseur est légitime et fiable ?
Vérifier l’immatriculation de l’entreprise, l’adresse traçable, la concordance du bénéficiaire bancaire, les canaux de contact professionnels et un devis officiel mentionnant intégralement le modèle 6ES7517-3HP00-0AB0 avec son état déclaré.
Q4. Quelles spécifications un ingénieur doit-il vérifier avant achat ?
Confirmer l’alimentation en courant continu 24 V, la compatibilité du micrologiciel et de TIA Portal, la topologie S2 ou R1, les modules H-SYNC, la carte mémoire requise, les dimensions 210 x 147 x 129 mm, le poids de 2 094 g et la température d’installation.
Q5. Quelles preuves physiques dois-je demander avant paiement ?
Demander des photos ou une vidéo datées montrant l’étiquette complète du 6ES7517-3HP00-0AB0, les données de série, le micrologiciel FS06 ou affiché, les connexions PROFINET et H-SYNC, le connecteur d’alimentation, les joints d’étanchéité et la quantité.
Q6. Un processeur central similaire de la série CPU 1517H avec suffixe différent peut-il remplacer ce modèle ?
Ne pas supposer l’interchangeabilité. Un suffixe différent peut modifier la mémoire, les exigences en matière de micrologiciel, les fonctions de redondance, la configuration H-SYNC, l’agencement des interfaces, les dimensions et la compatibilité en ingénierie.

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