Allen Bradley ICS | Supplyplcs

개요

브랜드명:	ICS TRIPLEX
모델 번호:	T8310C
원산지:	미국
포장 세부 정보:	새제품, 공장 밀봉
배송 시간:	재고 보유 시 배송 기간
결제 조건:	T/T

견적 문의

영업 관리자:	스텔라
이메일 보내기:	[email protected]
WhatsApp으로 문의:	+86 18159889985

사양

사양	사양
제조업체	ICS Triplex(Rockwell Automation / Emerson)
카탈로그 번호	T8310C
제품 유형	신뢰할 수 있는 TMR 확장 프로세서 모듈
건축	삼중 모듈러 중복(TMR), 하드웨어 구현 내결함성(HIFT)
결함 허용 한계	3-2-0 작동
백플레인 공급 전압	20–32 Vdc
전력 소산	45 W(백플레인 공급)
고립	50 V 기본 절연(모듈 대 백플레인 공급)
융합	사용자 서비스 불가
모듈 설치 위치	T8300 익스팬더 섀시 프로세서 슬롯(PL1 및 PL2)
익스팬더 버스 최대 거리(구리 케이블)	30m(TC-301 케이블)
익스팬더 버스 최대 거리(광섬유)	10km(T8314 광섬유 TX/RX 유닛)
작동 온도	0°C ~ +60°C (+32°F ~ +140°F)
보관 온도	–25°C ~ +70°C(–13°F ~ +158°F)
상대 습도	10퍼센트–95퍼센트(비응결 조건)
높이	266mm(10.5인치)
폭	31mm(1.2인치)
깊이	303mm(12.0인치)
무게	1.33kg(2.9파운드)

설명

The T8310C 신뢰할 수 있는 TMR 확장기 프로세서 모듈로, 확장기 버스와 확장기 섀시 백플레인 사이의 고가용성·내결함성 슬레이브 인터페이스 역할을 한다 . 이 T8310C 모듈은 신뢰할 수 있는 확장기 섀시의 프로세서 슬롯에 장착되며, 비차폐 꼬임쌍(UTP) 케이블 연결을 사용해 여러 섀시 시스템을 구현할 수 있도록 하면서도 내결함성·고대역폭 인터-모듈 버스(IMB) 기능을 유지한다 . T8310C 삼중 모듈 중복(TMR) 아키텍처를 채택하고 하드웨어 구현 내결함성 설계 및 신속한 결함 식별을 위한 포괄적 진단 기능을 갖춘다 핫-스탠바이 및 모듈 예비 구성이 지원되므로 T8310C 자동 및 수동 복구 전략 모두를 가능하게 한다 .

경쟁 우위

3-2-0 내결함성 — TMR 아키텍처는 단일 또는 다중 결함 상황에서도 지속적인 작동을 보장하며, 건전한 채널 하나만 남아 있을 때까지 점진적으로 성능이 저하되도록 설계되었다
HIFT 아키텍처 – 하드웨어 구현 결함 허용 설계로, 극도로 빠른 인식 및 반응 시간을 갖춘 결정론적 결함 대응 제공
동반 슬롯 중복 구성 – 섀시 내 인접한 두 프로세서 슬롯을 활성/대기 동작으로 구성하여 자동 장애 복구 지원
장거리 확장 – 최대 30미터의 구리 UTP 또는 10km의 광섬유 확장을 지원하여 원격 I/O 섀시 배치 가능
온라인 교체(핫 교체) – 중복 구성 시 모듈 교체를 시스템 종료 없이 수행할 수 있어 가동 중단 시간 최소화
비잔틴 투표 – 익스팬더 버스 및 IMB 인터페이스 양쪽에서 고급 투표 메커니즘이 결함 마스킹과 데이터 무결성을 보장

특징

삼중 모듈러 중복(TMR) 아키텍처 – 세 개의 독립적인 결함 격리 영역(FCR A, B, C)으로 구성된 락스텝 방식
하드웨어 구현 내결함성(HIFT) 설계 – 매우 빠른 오류 인식 및 대응 시간을 제공하는 전용 하드웨어 및 소프트웨어 테스트 체계
익스팬더 버스 인터페이스 – 채널별로 별도의 명령 및 응답 매체를 갖춘 삼중화 점대점 아키텍처; 투표 방식으로 케이블 오류에 대한 내결함성 확보
모듈 간 버스(IMB) 인터페이스 – 컨트롤러 섀시 IMB와 동일하며, 최대 12.5 Mbps의 고대역폭 내결함성 통신을 제공
활성/대기 작동 – 두 개의 익스팬더 프로세서 모듈 간 자동 협상; 두 모듈 모두 정상일 경우 왼쪽 가장자리 모듈이 기본적으로 활성 상태가 됨
IMB 전원 생성 – 다이오드를 통해 IMB 백플레인에 공급되는 세 개의 독립 전원; 어느 하나의 전원이 고장나더라도 나머지 전원에는 영향을 주지 않음
24 V 전원 공급 감시 – TMR 프로세서를 통해 상태 정보에 액세스할 수 있는 각 24 V 전원 공급을 지속적으로 감시
종합적 진단 – 링크/FCR별 오류 카운터 수신, 링크 품질 감시, 프레임 오류 및 체크섬 오류 탐지
전면 패널 LED 표시등 – 정상(채널별), 활성, 대기, 통신 활동 LED로 신속한 상태 평가 가능
모듈 극성/키잉 – 공장에서 장착된 키잉으로 인해 잘못된 섀시 위치에 삽입되는 것을 방지

작동 이론

The T8310C 오류 허용 슬레이브 인터페이스로 작동하여 단일 프로세서 섀시에서 여러 익스팬더 섀시 시스템으로 인터-모듈 버스(IMB) 기능을 확장 이 모듈은 락스텝 TMR 구성으로 배치된 세 개의 독립적인 오류 격리 영역(FCR A, B, C)을 기반으로 제작됨 각 FCR은 익스팬더 버스 및 IMB 인터페이스, 활성/대기 제어 로직, 통신 트랜스시버, 그리고 독립 전원 공급 장치를 포함함

정상 작동 시, 활성 익스팬더 프로세서 모듈은 TMR 프로세서 섀시로부터 3중화된 익스팬더 버스를 통해 명령 메시지를 수신한다 . 이러한 메시지는 익스팬더 섀시 IMB로 전달되기 전에 재동기화되고 과반수 투표(비잔틴 투표)를 거친다 . 마찬가지로, 익스팬더 섀시 내 I/O 모듈에서 오는 응답 메시지는 IMB를 통해 수신되며, 재동기화와 투표를 거쳐 다시 익스팬더 버스로 전송된다. 익스팬더 프로세서 모듈 자체를 대상으로 한 메시지는 로컬에서 처리되며, 이에 맞는 응답 메시지가 생성된다. 이 모듈은 또한 전원 장애 경고, 시스템 워치독, 명령 응답 제어 등 핵심 제어 신호를 완전히 3중화된 방식으로 전달한다 .

모듈은 신뢰할 수 있는 익스팬더 챠시 백플레인에서 모듈 커넥터를 통해 공급되는 이중 중복 +24 Vdc 전원으로 내부 전압을 유도한다. 각 FCR은 필요한 전원을 독립적으로 생성하며, 세 개의 독립적인 IMB 전원 공급 장치가 다이오드를 통해 백플레인에 제공된다. 단일 전원 공급 장치의 고장 또는 과부하가 나머지 전원 공급 장치에 영향을 주지 않는다.

액티브/스탠바이 제어는 동반 슬롯에 설치된 두 개의 익스팬더 프로세서 모듈 간 로컬 협상으로 관리된다. 인터락 기능을 통해 두 모듈이 동시에 액티브 모드를 취하는 것을 방지한다. 두 모듈 모두 정상 작동 중일 경우, 왼쪽에 위치한 모듈이 기본적으로 액티브 동작을 수행한다. 대기 모듈은 통신을 감시하며, 고장이 감지되면 자동으로 액티브 상태로 전환될 수 있다. 핫 교체가 지원되어 시스템을 종료하지 않고도 결함이 있는 모듈을 제거하고 교체할 수 있다. . 포괄적인 진단 기능이 익스팬더 버스 링크 품질, 수신 오류 카운트, 프레임 오류, 체크섬 오류 및 24V 전원 공급 레벨을 지속적으로 모니터링하며, 모든 상태 정보는 TMR 프로세서에서 오류 보고 및 유지보수 계획 수립을 위해 사용 가능합니다.

예비 부품

항목	설명	부품 번호 / 참조
익스팬더 프로세서 모듈	신뢰할 수 있는 익스팬더 섀시용 TMR 익스팬더 프로세서	T8310C
익스팬더 인터페이스 모듈	컨트롤러 섀시용 TMR 익스팬더 인터페이스	T8311
익스팬더 인터페이스 어댑터 유닛	익스팬더 인터페이스와 광섬유/구리 간의 어댑터	T8312
광섬유 송신기/수신기 유닛	원격 익스팬더 연결을 위한 광섬유 송수신기	T8314
익스팬더 인터페이스 핫 링크 케이블	익스팬더 버스 연결용 구리 UTP 케이블(최대 30m)	TC-301
익스팬더 프로세서용 광섬유 송수신기 케이블	T8314를 원격 익스팬더 프로세서에 연결	TC-303
익스팬더 인터페이스 어댑터용 광섬유 송수신기 케이블	T8312를 T8314에 연결	TC-302
케이블 후드 어셈블리	익스팬더 섀시의 두 프로세서 슬롯을 연결함	섀시와 함께 제공됨
트러스티드 익스팬더 섀시	익스팬더 프로세서 및 I/O 모듈용 19인치 랙 섀시	T8300 시리즈