Produktname: Universelle Rückwandplatine
Markenname: General Electric
Modellnummer: IC695CHS016
Herkunftsort: USA
Garantie: 12 Monate
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Vertrieb |
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Jim Pei |
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Preis |
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Original neu, fabrikversiegelt |
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Die GE IC695CHS016 ist eine 16-Slot-Universal-Backplane, die für die GE PACSystems-RX3i-Automatisierungsplattform konzipiert wurde. Sie dient als zentrale Montage- und Kommunikationsinfrastruktur für CPU-, E/A-, Stromversorgungs- und Kommunikationsmodule und ermöglicht einen effizienten Datenaustausch sowie eine zuverlässige Stromverteilung im gesamten Steuerungssystem. Das rackmontierte Design bietet eine stabile und skalierbare Grundlage für den Aufbau mittel- bis großformatiger industrieller Automatisierungssysteme.
Die IC695CHS016 wurde für Flexibilität und Zuverlässigkeit entwickelt und unterstützt das Hot-Swapping von Modulen, integrierte Erdung sowie die Universal-Backplane-Technologie, wodurch eine breite Palette an RX3i-Modulen innerhalb desselben Rack betrieben werden kann. Mit Unterstützung einer 24-VDC-Eingangsspannung und der Möglichkeit zur Installation in Gehäusen mit mindestens IP54-Schutzart eignet sich die Backplane für anspruchsvolle industrielle Umgebungen, die einen kontinuierlichen Betrieb und einfache Wartung erfordern.
| Produktname | GE IC695CHS016 universelle Rückwandplatine |
| Hersteller | General Electric |
| Produkttyp | Universelle Rückwandplatine |
| Teilenummer | IC695CHS016 |
| Gewicht | 2,06 kg |
| Geschätzte Versandmaße | 60,5 × 14 × 2,1 cm |
| Versandort | Xiamen, China |
| Herkunftsland | USA |
| Montageabstand | 102 mm (4,0 Zoll) auf allen Seiten |
| Erforderlicher Schutz für die Installation | NEMA/UL-Typ 1 (IP20) |
| Mindestanforderung an den Einbauraum | 102 Millimeter (4 Zoll) auf allen Seiten |
| Aktuelles Rating | 600 mA bei 3,3 V Gleichspannung, 240 mA bei 5 V Gleichspannung |
| Verwendete interne Stromversorgung | 240 Milliampere bei 5 Volt Gleichspannung, 600 Milliampere bei 3,3 Volt Gleichspannung |
| Eingabe-Terminals | Klemmleiste TB1; Klemme 7: isolierte 24-V-Gleichspannung, Klemme 8: isolierter Schutzleiter |
| Erdungsleiste | Integriert |
| Hot-Swap-Modul | Unterstützt |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv |
| Montage | Gestell |
| Anzahl der Steckplätze | Sechzehn (16) |
| Anzahl der Steckplätze | 16 |
| Eingabe | +24 Volt |
| Empfohlene Leiterquerschnittsgröße | 14 bis 22 AWG |
| Gehäuse | IP54 oder höher |
Hohe Erweiterungskapazität: 16 verfügbare Steckplätze für große und komplexe Automatisierungssysteme
Hot-Swap-Funktion: ermöglicht den Austausch von Modulen, ohne das gesamte System herunterzufahren, wodurch Ausfallzeiten reduziert werden
Universal-Backplane-Technologie: unterstützt die flexible Integration verschiedener RX3i-Modultypen in einem einzigen Rack
Integrierter Erdungsstab: verbessert die elektrische Stabilität und vereinfacht die Installation
Robustes Industrie-Design: geeignet für den Einbau in Gehäuse mit Schutzart IP54 oder höher
Im Vergleich zu ähnlichen Produkten: bietet größere Flexibilität, einfachere Wartung und verbesserte Skalierbarkeit im Vergleich zu herkömmlichen Backplanes mit fest vorgegebener Funktionalität
Langzeitverfügbarkeit: aktiver Lebenszyklusstatus gewährleistet fortlaufende Unterstützung sowie Möglichkeiten zur Systemerweiterung
Im Vergleich mit ähnlichen Backplane-Systemen bietet die IC695CHS016 hervorragende Skalierbarkeit, Hot-Swap-Funktionalität, flexible Modulkompatibilität und einfachere Wartung – damit ist sie die ideale Grundlage für moderne PACSystems-RX3i-Automatisierungsanwendungen.
Die IC695CHS016 ist vollständig kompatibel mit der GE PACSystems RX3i-Plattform und unterstützt eine breite Palette von RX3i-Prozessoren, I/O-Modulen, Kommunikationsmodulen und Stromversorgungen. Die universelle Backplane-Architektur ermöglicht das gleichzeitige Vorhandensein verschiedener Modultypen innerhalb desselben Racks und bietet maximale Flexibilität für die Systemkonstruktion und zukünftige Erweiterungen.
Die Rückwand integriert sich nahtlos in RX3i-Automatisierungsnetzwerke und unterstützt die Interoperabilität über verteilte Steuerungsarchitekturen hinweg mithilfe kompatibler Kommunikationsmodule. Ihre standardisierte Montage, Stromverteilung und Kommunikationsinfrastruktur gewährleistet eine reibungslose Integration sowohl in neue Installationen als auch in bestehende PACSystems-Umgebungen und vereinfacht damit System-Upgrade- und Erweiterungsprojekte.
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