製品名: ユニバーサルバックプレーン
ブランド名: ジェネラル・エレクトリック
モデル番号: IC695CHS016
原産地: アメリカ合衆国
保証: 12ヶ月
ワットスアップ: +86 18020776782
メールアドレス: [email protected]
売上 |
メール |
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ジム・ペイ |
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最小注文数量 |
1個 |
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価格 |
ジムへの連絡先 |
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包装詳細 |
新品・工場シール済み |
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納期 |
3~7日 |
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支払条件 |
T/T |
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配送方法 |
DHL/FedEx/UPS/TNT |
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供給能力 |
ストック |
The GE IC695CHS016 iC695CHS016は、GE PACSystems RX3iオートメーション・プラットフォーム向けに設計された16スロットのユニバーサルバックプレーンです。CPU、I/O、電源、通信モジュールを中央でマウントおよび相互接続する基盤として機能し、制御システム全体における効率的なデータ交換および電力分配を実現します。ラックマウント式の設計により、中規模から大規模な産業用オートメーションシステム構築のための安定性と拡張性を備えた基盤を提供します。
柔軟性と信頼性を重視して設計されたIC695CHS016は、モジュールのホットスワップ対応、統合接地機能、およびユニバーサルバックプレーン技術を備えており、同一ラック内で多様なRX3iモジュールを動作させることができます。24 VDC入力電源に対応し、IP54以上(防塵・防滴)の保護等級を持つエンクロージャへの設置が可能であるため、連続運転と容易な保守を要する厳しい産業環境にも適しています。
| 製品名 | GE IC695CHS016 ユニバーサルバックプレーン |
| 製造元 | ジェネラル・エレクトリック |
| 製品タイプ | ユニバーサルバックプレーン |
| 部品番号 | IC695CHS016 |
| 重量 | 2.06KG |
| 推定出荷寸法 | 60.5×14×2.1cm |
| 積み出し場所 | 中国・厦門 |
| 原産国 | アメリカ合衆国 |
| 設置クリアランス | すべての側面で102 mm(4.0インチ) |
| 設置に必要な保護 | NEMA/UL タイプ1(IP20) |
| 設置に必要な最小 clearance | すべての側面で102ミリメートル(4インチ) |
| 現在の格付け | 3.3 VDC時600 mA、5 VDC時240 mA |
| 内部電源使用量 | 5ボルト直流時240ミリアンペア、3.3ボルト直流時600ミリアンペア |
| 入力端末 | TB1;端子7:絶縁型24VDC、端子8:絶縁グランド |
| アースバー | 統合された |
| モジュールのホットスワップ | サポート |
| ライフサイクル状態 | 活動 |
| マウント | ストック |
| スロット数 | 16台 |
| スロット数 | 16 |
| 入力 | +24ボルト |
| 推奨ワイヤサイズ | 14~22 AWG |
| ケース | IP54以上 |
高拡張性: 16スロットを搭載し、大規模かつ複雑な自動化システムに対応
ホットスワップ機能: システム全体の停止を伴わずモジュール交換が可能で、ダウンタイムを削減
ユニバーサルバックプレーン技術: 単一ラック内に複数種類のRX3iモジュールを柔軟に統合可能
統合型アースバー: 電気的安定性を向上させ、設置を簡素化します
堅牢な工業デザイン: iP54以上に対応したエンクロージャへの設置に適しています
類似製品との比較: 従来の固定機能バックプレーンと比較して、より高い柔軟性、容易なメンテナンス性、および拡張性の向上を実現します
長期供給保証: アクティブなライフサイクルステータスにより、継続的なサポートおよびシステム拡張の機会が確保されます
同様のバックプレーンシステムと比較して、 IC695CHS016 本製品は優れた拡張性、ホットスワップ機能、柔軟なモジュール互換性、および容易なメンテナンス性を提供するため、現代のPACSystems RX3iオートメーションアプリケーションにとって理想的な基盤となります。
The IC695CHS016 gE PACSystems RX3iプラットフォームと完全互換であり、幅広いRX3i CPU、I/Oモジュール、通信モジュール、電源ユニットをサポートします。ユニバーサルバックプレーンアーキテクチャにより、異なるタイプのモジュールを同一ラック内で共存させることができ、システム設計および将来の拡張に対して最大の柔軟性を提供します。
バックプレーンはRX3iオートメーションネットワークとシームレスに統合され、互換性のある通信モジュールを通じて分散制御アーキテクチャ間の相互運用性をサポートします。標準化された取付方式、電力分配および通信インフラストラクチャにより、新規設置および既存のPACSystems環境へのスムーズな導入が可能となり、システムのアップグレードおよび拡張プロジェクトが簡素化されます。