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GE PACSystems RX3i

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GE IC695CHS016 범용 백플레인

제품명: 범용 백플레인

브랜드명: 제너럴 일렉트릭

모델 번호: IC695CHS016

원산지: 미국

보증: 12개월

왓츠앱: +86 18020776782

이메일: [email protected]

Appurtenance:
  • 개요
  • 상업 조건
  • 제품 설명
  • 기능
  • 파라미터
  • 장점
  • 성능 및 효율성
  • 호환성 및 상호운용성
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포장 세부 사항

새제품, 공장 밀봉

납기 기간

3–7일

지급 조건

T/T

배송 방법

DHL / FedEx / UPS / TNT

공급 능력

재고 중

제품 설명

The GE IC695CHS016 iC695CHS016은 GE PACSystems RX3i 자동화 플랫폼용 16슬롯 범용 백플레인으로, CPU, I/O, 전원 공급 장치 및 통신 모듈을 위한 중앙 마운팅 및 통신 인프라 역할을 수행합니다. 이를 통해 제어 시스템 전체에 걸쳐 효율적인 데이터 교환과 전력 분배가 가능합니다. 랙 마운트 방식의 설계로 중간 규모에서 대규모 산업 자동화 시스템 구축을 위한 안정적이고 확장 가능한 기반을 제공합니다.

유연성과 신뢰성을 위해 설계된 IC695CHS016은 모듈 핫스왑 기능, 통합 접지 기능 및 범용 백플레인 기술을 지원하여 동일한 랙 내에서 다양한 RX3i 모듈을 작동시킬 수 있습니다. 24VDC 입력 전원을 지원하며 IP54 이상 등급의 캐비닛에 설치할 수 있어, 지속적인 운영과 간편한 유지보수가 요구되는 엄격한 산업 환경에 적합합니다.

기능

  • RX3i CPU, I/O, 통신 및 전원 공급 장치 모듈을 설치하기 위한 16슬롯 플랫폼을 제공합니다
  • 설치된 모듈에 전력 및 백플레인 통신 신호를 분배합니다
  • 유니버설 백플레인 아키텍처를 통해 시스템 구성 요소 간 고속 데이터 교환을 지원합니다
  • 호환 가능한 모듈의 핫스왑을 가능하게 하여 시스템 가동 중단 시간을 줄입니다
  • 개선된 전기 안전성 및 잡음 내성을 위한 통합 접지를 제공합니다
  • 전용 입력 단자로 격리된 24VDC 전원 연결을 지원합니다
  • 확장 가능한 PACSystems RX3i 제어 시스템의 주요 인프라 역할을 합니다
  • 랙 기반 자동화 아키텍처에서 체계적이고 신뢰성 높은 모듈 설치를 촉진합니다

파라미터

제품명 GE IC695CHS016 범용 백플레인
제조업체 제너럴 일렉트릭
제품 유형 범용 백플레인
부품 번호 IC695CHS016
무게 2.06KG
예상 배송 크기 60.5×14×2.1cm
출하지 중국 시아멘
원산지 미국
설치 간격 모든 면에서 102mm(4.0인치)
설치를 위한 필수 보호 조치 NEMA/UL 타입 1 (IP20)
설치를 위한 최소 필요 간격 모든 면에서 102밀리미터(4인치)
현재 등급 3.3VDC에서 600mA, 5VDC에서 240mA
내부 전원 사용 5VDC에서 240밀리암페어, 3.3VDC에서 600밀리암페어
입력 터미널 TB1; 단자 7: 절연된 24VDC, 단자 8: 절연된 그라운드
그라운딩 바 통합된
모듈 핫스왑 지원
생명주기 상태 활동적인
장착 래크
슬롯 수 십육(16)
슬롯의 수 16
입력 +24볼트
권장 와이어 규격 14~22 AWG
케이스 IP54 이상

장점

높은 확장 용량: 16개의 사용 가능한 슬롯으로 대규모 및 복잡한 자동화 시스템을 수용 가능

핫스왑 기능: 전체 시스템을 종료하지 않고도 모듈을 교체할 수 있어 가동 중단 시간을 줄임

유니버설 백플레인 기술: 단일 랙 내에서 다양한 RX3i 모듈 유형을 유연하게 통합 지원

통합 접지 바: 전기적 안정성을 향상시키고 설치를 간소화함

강화된 산업용 디자인: iP54 이상 등급의 엔클로저에 설치 가능

유사 제품과 비교 시: 기존의 고정 기능 백플레인보다 더 높은 유연성, 보다 쉬운 유지보수 및 개선된 확장성을 제공함

장기 공급 가능성: 활성 수명 주기 상태로 인해 지속적인 지원 및 시스템 확장 기회가 보장됨

유사한 백플레인 시스템과 비교하여 IC695CHS016 우수한 확장성, 핫스왑 기능, 유연한 모듈 호환성 및 보다 쉬운 유지보수를 제공하므로 현대형 PACSystems RX3i 자동화 애플리케이션을 위한 이상적인 기반 플랫폼임

성능 및 효율성

  • 내부 전류 용량으로 3.3 VDC에서 600 mA, 5 VDC에서 240 mA의 효율적인 전력 분배를 지원함
  • 범용 백플레인 아키텍처는 설치된 모듈 간 고속 통신을 가능하게 함
  • 핫스왑 지원 기능을 통해 운영 중단 시간과 정비로 인한 가동 중단 시간을 최소화합니다
  • 통합 접지 기능을 통해 신호 무결성 및 시스템 신뢰성을 향상시킵니다
  • 16슬롯 용량으로 인해 많은 응용 분야에서 추가 랙이 필요하지 않습니다
  • 최적화된 랙 배치를 통해 시스템 구성 및 설치 효율성이 향상됩니다
  • 정격된 캐비닛 내에서 지속적인 산업용 작동을 지원합니다

호환성 및 상호운용성

The IC695CHS016 gE PACSystems RX3i 플랫폼과 완전히 호환되며, 다양한 RX3i CPU, I/O 모듈, 통신 모듈, 전원 공급 장치를 지원합니다. 유니버설 백플레인(Universal Backplane) 아키텍처를 채택하여 동일한 랙 내에서 서로 다른 유형의 모듈을 함께 사용할 수 있어 시스템 설계 및 향후 확장에 최대의 유연성을 제공합니다.

백플레인은 RX3i 자동화 네트워크와 원활하게 통합되며, 호환 가능한 통신 모듈을 통해 분산 제어 아키텍처 전반에 걸친 상호운용성을 지원합니다. 표준화된 장착 방식, 전력 분배 및 통신 인프라를 통해 신규 설치 환경뿐 아니라 기존 PACSystems 환경에도 원활하게 통합되어 시스템 업그레이드 및 확장 프로젝트를 간소화합니다.

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