Tên sản phẩm: Backplane phổ dụng
Tên thương hiệu: General Electric
Số kiểu máy: IC695CHS016
Nơi Xuất Xứ: Hoa Kỳ
Bảo hành: 12 Tháng
Whatsapp: +86 18020776782
Thư điện tử:[email protected]
Bán hàng |
||
Jim Pei |
|
Số lượng đặt hàng tối thiểu |
1 CHIẾC |
|
Giá cả |
Liên hệ với Jim |
|
Chi tiết bao bì |
Nguyên bản, mới, đóng gói nhà máy |
|
Thời gian giao hàng |
3–7 ngày |
|
Điều khoản thanh toán |
T\/T |
|
Phương thức vận chuyển |
DHL / FedEx / UPS / TNT |
|
Khả năng Cung cấp |
Có sẵn |
Các GE IC695CHS016 là một khung nền vạn năng 16 khe được thiết kế dành riêng cho nền tảng tự động hóa GE PACSystems RX3i. Thiết bị này đóng vai trò là cơ sở lắp đặt trung tâm và hạ tầng truyền thông cho các module CPU, I/O, nguồn điện và truyền thông, cho phép trao đổi dữ liệu hiệu quả và phân phối điện năng xuyên suốt hệ thống điều khiển.
Được thiết kế nhằm đảm bảo tính linh hoạt và độ tin cậy cao, IC695CHS016 hỗ trợ thay thế module nóng (hot-swapping), tiếp địa tích hợp và công nghệ khung nền vạn năng (Universal Backplane), cho phép nhiều loại module RX3i khác nhau hoạt động trong cùng một tủ rack. Với khả năng hỗ trợ nguồn đầu vào 24 VDC và có thể lắp đặt trong tủ bao bọc đạt tiêu chuẩn IP54 hoặc cao hơn, khung nền này phù hợp với các môi trường công nghiệp khắc nghiệt yêu cầu vận hành liên tục và bảo trì dễ dàng.
| Tên sản phẩm | Bảng mạch nền phổ dụng GE IC695CHS016 |
| Nhà sản xuất | General Electric |
| Loại sản phẩm | Backplane phổ dụng |
| Số phận bộ phận | IC695CHS016 |
| Trọng lượng | 2.06KG |
| Kích thước vận chuyển ước tính | 60,5x14x2,1 cm |
| Nơi vận chuyển | Xiamen, Trung Quốc |
| Nước xuất xứ | Hoa Kỳ |
| Khoảng cách lắp đặt | 102 mm (4,0 inch) ở tất cả các phía |
| Yêu cầu bảo vệ bắt buộc khi lắp đặt | NEMA/UL Loại 1 (IP20) |
| Khoảng cách tối thiểu yêu cầu để lắp đặt | 102 milimét (4 inch) ở tất cả các phía |
| Đánh giá hiện tại | 600 mA ở 3,3 VDC, 240 mA ở 5 VDC |
| Công suất tiêu thụ nội bộ | 240 mA ở 5 VDC, 600 mA ở 3,3 VDC |
| Đầu nối đầu vào | TB1; Đầu nối 7: 24 VDC cách ly, Đầu nối 8: dây nối đất cách ly |
| Thanh nối đất | Tích hợp |
| Thay thế nóng module | Hỗ trợ |
| Tình trạng vòng đời | Hoạt động |
| Lắp đặt | Thang |
| Số khe cắm | Mười sáu (16) |
| Số khe cắm | 16 |
| Nhập | +24 Vôn |
| Kích thước dây đề xuất | 14 đến 22 AWG |
| Vỏ bọc | IP54 hoặc cao hơn |
Dung lượng mở rộng cao: 16 khe cắm sẵn có hỗ trợ các hệ thống tự động hóa quy mô lớn và phức tạp
Khả năng thay thế nóng: cho phép thay thế module mà không cần tắt toàn bộ hệ thống, giảm thời gian ngừng hoạt động
Công nghệ mặt sau vạn năng: hỗ trợ tích hợp linh hoạt nhiều loại mô-đun RX3i khác nhau trong một tủ rack duy nhất
Thanh nối đất tích hợp: cải thiện độ ổn định điện và đơn giản hóa việc lắp đặt
Thiết Kế Công Nghiệp Robust: phù hợp để lắp đặt trong tủ bao bì có xếp hạng IP54 hoặc cao hơn
So sánh với các sản phẩm tương tự: cung cấp khả năng linh hoạt cao hơn, bảo trì dễ dàng hơn và khả năng mở rộng cải tiến so với các bo mạch nền chức năng cố định truyền thống
Khả năng cung cấp dài hạn: trạng thái vòng đời đang hoạt động đảm bảo hỗ trợ liên tục và cơ hội mở rộng hệ thống
So sánh với các hệ thống bo mạch nền tương tự, IC695CHS016 cung cấp khả năng mở rộng vượt trội, chức năng thay thế nóng (hot-swap), khả năng tương thích mô-đun linh hoạt và bảo trì dễ dàng hơn, từ đó trở thành nền tảng lý tưởng cho các ứng dụng tự động hóa PACSystems RX3i hiện đại.
Các IC695CHS016 hoàn toàn tương thích với nền tảng GE PACSystems RX3i và hỗ trợ một loạt rộng các CPU RX3i, mô-đun I/O, mô-đun truyền thông và bộ nguồn. Kiến trúc Backplane phổ dụng của nó cho phép các loại mô-đun khác nhau cùng tồn tại trong cùng một tủ rack, mang lại tính linh hoạt tối đa cho thiết kế hệ thống và mở rộng trong tương lai.
Tấm nền sau tích hợp liền mạch với các mạng tự động hóa RX3i và hỗ trợ khả năng tương tác giữa các kiến trúc điều khiển phân tán thông qua các mô-đun truyền thông tương thích. Hệ thống lắp đặt tiêu chuẩn, phân phối điện và cơ sở hạ tầng truyền thông của tấm nền này đảm bảo việc tích hợp trơn tru vào cả các hệ thống mới lẫn môi trường PACSystems hiện có, từ đó đơn giản hóa các dự án nâng cấp và mở rộng hệ thống.